ASUS a lansat placile de baza cu chipset Z170
ASUS a lansat in Romania o linie de placi de baza cu chipset Z170, concepute astfel incat sa puna in valoare potentialul al celei de a sasea generatii de procesoare Intel Core. Seria ROG high-end, seria Pro Gaming mid-range, placile ASUS Signature si cele din seria TUF dispun de tehnologii exclusive care asigura o mai mare stabilitate, usurinta in utilizare precum si optiuni complete de upgrade. Noile placi de baza sunt compatibile cu panoul frontal de alimentare (UPD) USB 3.1 cu o putere de pana la 100W.
Sabertooth Z170 Mark 1 aduce un nou design pentru seria TUF, avand protectia Thermal Armor cu finisaje inspirate de luptele viitorului, desenate in culorile negru si gri metalic.
TUF ICe, Thermal Radar 2 si TUF Detective 2 ofera un sistem de racire ce se poat fi personalizat si monitorizare ce poate fi controlata prin intermediul aplicatiei Thermal Radar si/sau chiar de pe telefonul mobil. Componentele realizate la standarde militare, utilizate pe placile de baza TUF, au trecut cele mai aspre teste pentru a asigura fiabilitate continua in sistem 24/7.
“Cu peste 500 de milioane de placi de baza vandute, ASUS este primul producator din lume si ca intotdeauna este dornic sa ofere pe piata placi de baza revolutionare, stabile si usor de utilizat. Suntem mandri sa introducem seria completa de placi de baza Z170 pentru performante extreme si cea mai buna experienta de utilizare”, a spus Jackie Hsu, Vicepresedinte Corporate si Manager General de Vanzari al ASUS Open Platform Business Group.
Conectivitate fara precedent: primul panou frontal UPD100W si conectori U.2 pentru platforma Z170
Noile placi de baza din seria Z170 beneficiaza de porturi USB 3.1 Gen 2 Type-A si Type-C pentru a oferi utilizatorilor viteze de transfer de pana la 10Gbit/s. Mai mult, ASUS ofera primul panou frontal UPD 100W cu doua porturi USB 3.1 Type-C. Placile Maximus VIII Extreme vor fi primele modele Z170 ce vor integra un conector U.2 alaturi de suportul pentru Thunderbolt 3. Modelele viitoare, precum Z170-Premium si Z170-Pro vor dispune de suport Thunderbolt 3, respectiv Intel USB 3.1. Gama Z170 suporta cele mai noi unitati SSD PCI Express si M.2 NVM Express, oferind viteze de transfer de pana la 32Gbit/s.
Toate placile ofera 5X Protection II sau Gamer’s Guardian, asigurand integrarea celor mai fine componente, proiectarea exceptionala a circuitelor si respectarea exacta a standardelor. Placile de baza dispun, de asemenea, de LANGuard, protectie la supratensiune, alimentare digitala precisa, protectie la supracurenti si un panou din otel inoxidabil, produsele fiind durabile si complet protejate.
Inovatii tehnologice, overclocking prietenos
Tehnologia ASUS Pro Clock are un generator de frecventa dedicat (BCLK) conceput pentru cea de-a sasea generatie de procesoare Intel,. Acesta ofera frecvente marite ale ceasului de baza de pana la 400MHz si chiar mai mari si lucreaza in tandem cu ASUS TurboV Processing Unit (TPU) pentru a imbunatati controlul tensiunilor si frecventelor, crescand performanta pana la 5.2GHz.
Cea de-a doua generatie ASUS T-Topology duce supra-tactarea memoriilor DDR4 la un nou nivel. Un nou sablon de conectivitate reduce volumul comunicatiilor si zgomotul cuplari, asigurand sincronizarea semnalelor de transfer pentru imbunatatirea stabilitatii si compatibilitatii. Exista, de asemenea, suport pentru memoriile DDR3/3L, pe anumite placi selectate, asigurand flexibilitate sporita.
5-Way Optimization este o alta tehnologie exclusiva ASUS ce optimizeaza in mod dinamic aspectele esentiale ale sistemului, prin asigurarea de performante inalte pentru procesor, economisirea energiei, alimentare stabilizata digital, ventilatoare silentioase si setari perfecte pentru retea si sunet, in functie de aplicatiile preferate fie ca sunt jocuri, multimedia, aplicatii de productivitate sau orice alte elemente.
Cele mai noi functii includ acum un control dedicat pentru pompa de apa, astfel incat utilizatorii sa poata efectua reglajele prin UEFI BIOS sau Windows.